دانش

آبکشی برد مدار چاپی روشی برای تمیز کردن برد مدار چاپی تولید شده است. در طول فرآیند ساخت، مقداری مواد شیمیایی و گرد و غبار روی زیرلایه باقی می‌ماند که ممکن است باعث خرابی مدار یا بر عملکرد قطعات الکترو

زمانی که اختلاف دما بین ناحیه مرکزی و ناحیه لبه تخته متفاوت باشد، تخته دارای درجات مختلفی از انبساط و انقباض خواهد بود. این مشکل ممکن است باعث آسیب به اتصالات لحیم و اجزای برد مدار چاپی شود و در نتیجه

چک‌کننده حفره دستگاهی است که معمولاً در صنعت تولید لوازم الکترونیکی برای تأیید و تشخیص سوراخ‌ها در بردهای مدار چاپی استفاده می‌شود. با تکیه بر فناوری پیشرفته و کنترل با دقت بالا، این ماشین ها می توانن

QC برد مدارها یکی از مراحل کلیدی برای اطمینان از کیفیت برد مدار است و اهمیت آن بدیهی است. محتوای اصلی QC برد مدار چاپی شامل جنبه های زیر است: 1. بررسی برش انجام قضاوت کیفیت و تجزیه و تحلیل اولیه از عل

با رواج محصولات الکترونیکی مدرن، بردهای مدار چاپی به عنوان یکی از اساسی ترین اجزای محصولات الکترونیکی نیاز به تولید و بسته بندی دقیق دارند تا از عملکرد و عمر مفید محصولات اطمینان حاصل شود. بسته بندی ت

FQC به معنای بازرسی نهایی محصول است که وظیفه انجام یک بازرسی جامع از کیفیت ظاهری قبل از ارسال را بر عهده دارد. اهمیت آن بدیهی است که عمدتاً در جنبه های زیر آشکار می شود: 1. انجام یک بازرسی کامل از برد

در طول فرآیند تولید بردهای مدار چاپی، اجتناب ناپذیر است که عوامل خارجی ممکن است باعث عیوب الکتریکی مانند اتصال کوتاه، مدار باز و نشتی شوند. بعلاوه، بردهای PCB به سمت تراکم بالا، فاصله ریز و سطوح چندگا

برد مدار چاپی پرکاربردترین قطعه پایه در قطعات الکترونیکی است که برای تعمیر و اتصال قطعات مختلف الکترونیکی، تکمیل انتقال و کنترل سیگنال های الکتریکی استفاده می شود. پردازش ظاهر یک برد مدار فرآیند پرداز

چاپ سیلک اسکرین یک تکنولوژی رایج در ساخت مدار است که برای ساخت مدارها بر روی بسترهای نازک استفاده می شود. چاپ صفحه با انتقال شکل مدار به فویل مسی از طریق فرآیند اچینگ به جای برش مکانیکی به دست می آید.

Automatic Optical Inspection که به اختصار AOI نامیده می شود، از دستگاه های ضبط تصویر دیجیتال (مانند دوربین های CCD) برای به دست آوردن تصویر بازرسی از شی مورد آزمایش استفاده می کند و از روش های مقایسه

در سال‌های اخیر، فرآیند پلاگ رزین به طور فزاینده‌ای در صنعت PCB، به‌ویژه در محصولاتی با لایه‌های بالا و ضخامت برد بزرگ‌تر، که بسیار مورد علاقه هستند، استفاده شده است. فرآیند اتصال رزین برای بردهای مدا

بردهای مدار چاپی جزء مهمی از محصولات الکترونیکی هستند و قیمت آنها تحت تاثیر عوامل مختلفی قرار می گیرد.