دانش
-
24
Jun-2023
عوامل موثر بر ضخامت جوهر PCBجوهر برد مدار چاپی یک پوشش متداول در صنعت الکترونیک است که می تواند یک لایه عایق بر روی برد مدار چاپی ایجاد کند تا از تداخل محیطی خارجی محافظت کند. با این حال، ضخامت جوهر برد مدار چاپی عامل بسیار مهمی
-
24
Jun-2023
تجزیه و تحلیل علل حفاری مدار چاپی بیش از حد تحملحفاری بیش از حد تحمل برد مدار چاپی به انحراف اندازه حفاری از نیازهای واقعی اشاره دارد. عوامل زیادی وجود دارد که می تواند باعث انحراف حفاری شود، مانند مواد، مته ها، ورق های آلومینیومی و لنت ها که همگی
-
24
Jun-2023
نفوذ از مس ضخامت روی چاپ شده مدار تختهPCB است یکی از ضروری اجزای در الکترونیک مهندسی. این است معمولا a نازک صفحه٪ 2c که سطح پوشش داده شده با بسیاری خوب خطوط و سیم به انتقال جریان و سی
-
24
Jun-2023
بازرسی بصری PCBبردهای مدار چاپی بخشی ضروری از محصولات الکترونیکی مدرن هستند که وظیفه اتصال مدار را بر عهده دارند. با این حال، حتی با کیفیت ترین بردهای مدار چاپی نیز به ناچار با مشکلاتی مواجه می شوند. بنابراین در طول
-
24
Jun-2023
درباره جوهر ماسک لحیم کاریبا رواج مداوم محصولات الکترونیکی، تقاضا برای بردهای مدار چاپی نیز در حال افزایش است. یکی از مراحل مهم ترکیب جوهر ماسک لحیم کاری است. جوهر ماسک لحیم کاری ماده ای است که برای چاپ و محافظت از بردهای مدار
-
16
Jun-2023
درباره پانل سازی برد مدار چاپیپانلسازی pcb ترکیب و اتصال چندین برد مدار چاپی با اندازه کوچک برای تشکیل یک PCB با اندازه بزرگ است. هدف از پانل سازی، اولا، تسهیل لحیم کاری و نصب بردهای مدار چاپی توسط مشتریان است. دوم اینکه تولیدکنن
-
16
Jun-2023
تست لحیم کاری PCBتست لحیم کاری بردهای مدار چاپی یک کار بازرسی کیفیت بسیار مهم در ساخت محصولات الکترونیکی است. این نوع آزمایش می تواند به سازندگان کمک کند تا تعیین کنند که آیا برد مدار مورد استفاده می تواند اتصالات الک
-
16
Jun-2023
درباره Flying Probe Testerتست کاوشگر پرنده که به عنوان تست بستر پروب نیز شناخته می شود، یک فرآیند آزمایشی مهم در فرآیند تولید الکترونیکی است. هدف اصلی آن بررسی عادی بودن قطعات الکترونیکی، مدارها و سیم های اتصال روی برد مدار چا
-
16
Jun-2023
تست شوک حرارتی سرد PCBتست شوک حرارتی سرد برای شبیه سازی تغییرات دمایی مختلف است که توسط برد مدار چاپی در سناریوی استفاده واقعی با متناوب سرد و گرم در یک محدوده دمایی معین برای آزمایش مقاومت حرارتی و مقاومت در برابر سرما بر
-
16
Jun-2023
معرفی HASLHASL مخفف عبارت Hot Air Solder Leveling است که یک فرآیند نسبتاً ساده، موثر و مقرون به صرفه برای عملیات تسطیح سطح لحیم کاری با هوای گرم است. این فرآیند شامل غوطه ور کردن برد مدار چاپی در مذاب لحیم، سپس
-
10
Jun-2023
درباره ابزار اندازه گیری V-cutابزار اندازه گیری V-cut یک ابزار حرفه ای اندازه گیری برد مدار چاپی V-cut است که می تواند عمق و عرض شکاف V شکل روی برد مدار چاپی را با دقت اندازه گیری کند تا از کیفیت برش و قابلیت اطمینان PCB اطمینان ح
-
10
Jun-2023
مدیریت 5S سیهوی فوجی5S یک ابزار مدیریتی است که منشا آن ژاپن است و مخفف پنج مرحله Seiri، Seiton، Seiso، Seiketsu، Shitsuke با هدف بهبود کارایی، کیفیت، ایمنی و محیط زیست است. مدیریت 5S برد مدار چاپی یک روش مدیریت جامع و سی

