قرار گرفتن در معرض مس بر روی برد مدار چاپی

بردهای مدار چاپی جزء بسیار مهمی در محصولات الکترونیکی و همچنین حامل هسته برای ساخت مدارها هستند. هنگام ساخت بردهای مدار، ممکن است خراش ها و مسائل مربوط به قرار گرفتن در معرض مس وجود داشته باشد که می تواند تأثیر جدی بر عملکرد و قابلیت اطمینان مدار داشته باشد. بنابراین لازم است اقدامات مربوطه به موقع انجام شود تا از بروز خط و خش و مسایل مواجهه با مس جلوگیری شود.

مشکل اصلی مواجهه با مس ناشی از خراش روی بردهای مدار چاپی، سطح برد مدار چاپی است که لایه مسی زیرین را آشکار می کند. بر اساس تجربه، این نوع مشکل اغلب به دلایل زیر رخ می دهد.

اولاً، آسیب های ناشی از حمل و نقل. از آنجایی که برد مدار شکننده است، باید در تمام مراحل ساخت با آن به دقت کار کرد. با این حال، در طول فرآیند حمل و نقل، برد مدار ممکن است در اثر اکستروژن، برخورد و غیره به دلیل بسته بندی نامناسب و نحوه حمل و نقل نامناسب آسیب ببیند و در نتیجه خراش ایجاد شود.

ثانیا، فرآیند تولید استاندارد نیست. ساخت بردهای مدار چاپی نیاز به فرآیندهای متعدد و کنترل دقیق در طول فرآیند بهره برداری دارد. چه خطاهای عملیاتی انسانی یا ماشینی باشد، باید آنها را به شدت مدیریت کنیم. اگر عملکرد نامناسب باشد یا فرآیند تولید استاندارد نباشد، می تواند باعث ایجاد خراش روی برد مدار شود.

ثالثاً کیفیت مواد اولیه در حد استاندارد نیست. مواد برد مدارها عموماً شامل صفحات پایه، فویل مسی، مواد شیمیایی و ... می باشد که اگر کیفیت این مواد اولیه در حد استاندارد نباشد ممکن است باعث ایجاد خط و خش بر روی برد مدار شود.

چگونه از مشکل خط و خش و مس در معرض روی بردهای مدار جلوگیری کنیم؟

بسته بندی و حمل و نقل بردهای مدار در طول فرآیند ساخت بسیار مهم است. به خصوص برای بسته بندی فله تعداد زیادی برد مدار باید از فرم های بسته بندی حرفه ای با مواد مختلف استفاده کرد تا اطمینان حاصل شود که بردهای مدار بهترین محافظت را دریافت می کنند. ثانیاً، در طول فرآیند تولید، هر فرآیند باید یک به یک مورد بازرسی قرار گیرد تا اطمینان حاصل شود که فرآیند تولید به صورت استاندارد اجرا شده است. در عین حال، باید یک بازرسی دقیق از انتخاب مواد اولیه تا استفاده از آنها انجام شود تا اطمینان حاصل شود که کیفیت مواد با الزامات مطابقت دارد.

مشکل خراش و مس در معرض روی برد مدار وجود دارد، اما تا زمانی که فرآیند ساخت به شدت کنترل شود و اقدامات پیشگیرانه مربوطه انجام شود، می توان از این مشکل جلوگیری کرد. بنابراین، هنگام ساخت بردهای مدار، مهم است که به این موضوع اهمیت زیادی داده شود و اطمینان حاصل شود که برد مدارها می توانند بی نقص تولید شوند.

سیهوی فوجی تمام استانداردها را رعایت می‌کند و ما رویه‌های عملیاتی سخت‌گیرانه و کارکنانی را به طور مداوم آموزش داده‌ایم تا طبق رویه‌های استاندارد عمل کنند و از بروز خراش‌های زیرلایه و نشت مس در طول فرآیند تولید جلوگیری کنیم.