تخته سوراخ مدفون

شرح

تخته سوراخ مدفون، همانطور که از نامش پیداست، برای دفن سوراخ در داخل برد مدار است، یعنی برش موقعیت سوراخ مورد نیاز در لایه داخلی برد مدار، به طوری که اتصال بین مدارها در طول طراحی مدار تسهیل شود. این یک فناوری پردازش مهم در فرآیند تولید برد مدار است و همچنین یک پیوند مهم برای اطمینان از عملکرد و قابلیت اطمینان بالای برد مدار است.

مزایای تخته سوراخ دفن شده

این می تواند چگالی برد مدار را افزایش دهد، تداخل الکترومغناطیسی و تداخل برد مدار را کاهش دهد، در عین حال برای کوچک کردن اندازه برد مدار نیز مفید است و می تواند استحکام مکانیکی و پایداری را بهبود بخشد. برد مدار

این می تواند تعداد لایه های برد مدار را کاهش دهد، ضخامت برد مدار را کاهش دهد، وزن کل برد مدار را کاهش دهد و همچنین هزینه ساخت برد مدار را کاهش دهد.

نقاط کنترل در فرآیند سوراخ مدفون

در فرآیند تعبیه سوراخ ها در برد مدار، باید به کنترل دقت قطر سوراخ و تطابق موقعیت سوراخ ها توجه شود تا از جابجایی و تقاطع سوراخ ها جلوگیری شود تا از عملکرد و قابلیت اطمینان برد مدار اطمینان حاصل شود.

سوراخ مدفون برد مدار یک فرآیند ضروری در فرآیند تولید برد مدار است که نقشی حیاتی در تضمین عملکرد الکتریکی، استحکام مکانیکی و قابلیت اطمینان برد مدار دارد.

مزایای تجهیزات مورد استفاده در فوجی:

از بهترین قابلیت تجهیزات برای پشتیبانی از بهترین دقت اطمینان حاصل کنید.

عملکرد پایدار تجهیزات با ارائه انحراف کمتر تضمین می شود

قادر به ارائه شرایط دقیق ساخت

روش های مدیریت فوجی:

بررسی روزانه و بررسی منظم وضعیت تجهیزات

قبل از ساخت دوباره بررسی و تایید کنید

حداقل تعمیر و نگهداری ماهانه را اجرا کنید.

مشخصات تابلوی نمونه

مورد: تخته سوراخ مدفون

لایه: 6

جنس: SY FR-4 S1000H