حفاری لیزری 14 لایه PCB

14-لایه حفاری لیزری به صفحه مدار با ۱۴ لایه و با استفاده از فرآیند حفاری لیزری اشاره دارد.

شرح

صفحه حفاری لیزری 14-به صفحه مدار با 14 لایه و با استفاده از فرآیند حفاری لیزری اشاره دارد.

حفاری لیزری سوراخ های دقیقی روی PCB ایجاد می کند تا اتصالات بین لایه های مختلف برقرار شود. گجت مد روزی که همه ما با آن آشنا هستیم از بردهای HDI حاوی حفاری لیزری تشکیل شده است. تکنولوژی حفاری لیزری دقت را حتی در هنگام برخورد با کوچکترین ابعاد تضمین می کند. به خوبی شناخته شده است که لیزر نشان دهنده تقویت نور تابش تحریک شده است. حفاری لیزری فرآیند حفاری (تبخیر) سوراخ ها با استفاده از انرژی لیزر بسیار متمرکز است. کاملا با حفاری مکانیکی با مته متفاوت است.

مشخصه

1. دقت تراز بالا

2. به دلیل نیاز به دقت حفاری، کنترل انرژی در حین حفاری به ویژه برای تخته با سوراخ های کور ضروری است.

14 Layer PCB Laser Drilling