سوراخ کور

بیرونی ترین مدار برد توسط یک سوراخ آبکاری به لایه داخلی مجاور متصل می شود که به آن "Blind through" می گویند زیرا طرف مقابل آن دیده نمی شود. به منظور افزایش استفاده از فضای لایه مدار PCB، فرآیند "حفره کور" توسعه داده شد. این روش نیاز به توجه ویژه ای به عمق سوراخ (محور Z) دارد تا درست باشد، اما این روش اغلب منجر به مشکلات آبکاری سوراخ می شود، بنابراین تقریباً هیچ سازنده ای آن را قبول نمی کند. همچنین می‌توان در صورت استفاده از لایه‌های مدار جداگانه، سوراخ‌هایی را برای اتصال لایه‌های مدار از قبل سوراخ کرد و سپس آنها را در کنار هم قرار داد، که نیاز به دستگاه تعیین موقعیت و تراز دقیق‌تری دارد.