معرفی فرآیند PCB رزین وصل شده است

فرآیند اتصال رزین یک فرآیند رایج در تولید برد مدار است که با چگالی بالا، عملکرد بالا و قابلیت اطمینان بالا مشخص می شود. در مقایسه با PCB سنتی، برد مدار چاپی با پلاگین رزین برای زمینه‌های با تکنولوژی بالا مانند ارتباطات، محصولات دیجیتال و غیره مناسب‌تر است.

الزامات سختگیرانه ای برای ساخت PCB متصل به رزین وجود دارد. اول از همه، انتخاب، چیدمان و تعامل مواد باید در فرآیند طراحی در نظر گرفته شود. سپس، قبل از تولید PCB، تأیید دقیق طراحی و بازرسی قبل از تولید باید انجام شود تا اطمینان حاصل شود که الزامات تولید با کیفیت بالا را برآورده می کند. در نهایت، در طول فرآیند تولید، تمام پارامترها باید به شدت کنترل شوند تا از خطا جلوگیری شود.

الزامات تولید PCB متصل به رزین بسیار سختگیرانه است، از جمله نقاط کنترل پردازش و الزامات مواد. اول از همه، نقاط کنترل پردازش عمدتاً شامل ضخامت تخته، قطر سوراخ و دقت ساخت است. برای مواد رزین باید سیالیت و خاصیت پرکنندگی خوبی داشته باشد تا در هنگام پرکردن سوراخ ها به طور یکنواخت جریان داشته باشد و پس از پر شدن سوراخ و نقصی ایجاد نشود. در عین حال، لایه رسانا و بستر باید مقاومت در برابر خوردگی و خواص مکانیکی خوبی داشته باشند که می تواند عمر مفید و پایداری PCB متصل به رزین را تضمین کند.

به طور خلاصه، PCB متصل به رزین یک برد مدار با کارایی بالا است. الزامات ساخت بسیار دقیق است و هر مرحله باید دقیق و دقیق باشد. در طول فرآیند تولید، کنترل پارامترهای مختلف، بازرسی محصول نهایی و الزامات مواد بسیار مهم است. فقط از طریق الزامات سخت و فرآیند پردازش دقیق می توان PCB متصل به رزین با کیفیت بالا تولید کرد.