برد مدار چاپی با پد در سوراخ

PCB با پد در سوراخ (PIH) یک فناوری PCB جدید است که با سوراخ کردن روی پدها در BGA، QFN و سایر قسمت های بسته بندی PCB به دست می آید. از مزایای این فناوری می توان به افزایش تراکم بردهای مدار چاپی، کاهش مساحت بسته بندی، ارتقاء انتقال حرارت و کاهش ریباند اشاره کرد.

کاربرد فناوری PIH در ابتدا در محصولات الکترونیکی پرسرعت بود، اما بعداً به تدریج در زمینه هایی مانند الکترونیک خودرو، اویونیک و تجهیزات پزشکی گسترش یافت. بزرگترین تفاوت بین PIH و فناوری سنتی این است که فناوری سنتی یک لایه روکش بسیار نازک را در قسمت پایینی PCB می پوشاند، در حالی که PIH سوراخ هایی را در این لایه ایجاد می کند تا به صورت عمودی از طریق کل پد وارد شود. یکی از مزایای انجام این کار این است که می تواند بازگشت و مقاومت را کاهش دهد، ظرفیت حمل جریان و رسانایی را بهبود بخشد. همچنین می‌تواند به بهینه‌سازی اندازه و شکل بردهای مدار چاپی، افزایش استفاده از فضا و کاهش نقاط اتصال برد مدار چاپی کمک کند و کمک بهتری برای مدیریت حرارتی کلی سیستم ارائه دهد.

استفاده از فناوری PIH قابلیت اطمینان و پایداری خود را در بسیاری از فرآیندهای بسته بندی هواپیمای مختلف ثابت کرده است. اگرچه این فرآیند اغلب به هزینه های تجهیزات بالاتر و زمان تولید طولانی تر نیاز دارد، اما عملکرد و اطمینان بهتری را ارائه می دهد که برای برخی از محصولات پیشرفته بسیار مهم است.

فناوری PIH فضای قابل توجهی را برای بهبود عملکرد و قابلیت اطمینان دستگاه های الکترونیکی فراهم کرده است و به فناوری تبدیل شده است که نمی توان آن را در صنعت تولید PCB نادیده گرفت. انتظار می رود که فناوری PIH همچنان نقش مهمی در صنایع الکترونیک و برق آینده داشته باشد و عملکرد و خدمات پایدار و طولانی مدت را در اختیار مصرف کنندگان و تولیدکنندگان قرار دهد.